專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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在電子行業(yè)中，會(huì)用到有機(jī)硅灌封膠對(duì)電子設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行密封與保護(hù)。有機(jī)硅灌封膠正常固化后可以有效的保護(hù)電子設(shè)備產(chǎn)品，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐高低溫等作用，保護(hù)元器件安穩(wěn)地工作。 有機(jī)硅灌封膠固化有兩種方式：常溫固化和升溫固化。如果出現(xiàn)有機(jī)硅灌封膠不固化的現(xiàn)象，那我們需要找到原因?？赡苁羌映赡z中...
UV三防膠也稱UV三防漆、電路板保護(hù)膠，主要應(yīng)用于線路板等電子元器件的涂覆保護(hù)。研泰化學(xué)作為UV膠水廠家，研發(fā)出的UV+濕氣雙重固化體系的三防膠，在紫外光照射下幾秒內(nèi)可快速固化，表面不發(fā)粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比傳統(tǒng)的熱固化和室溫固化方法省時(shí)。而UV光照不到的地方則可以濕氣固化，有助于簡(jiǎn)化制造組裝流程，提高生...
一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義，是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
當(dāng)電子膠粘劑運(yùn)用場(chǎng)景中需要使用UV膠水進(jìn)行粘接時(shí)，一般我們需要對(duì)粘接基材進(jìn)行表面處理，這樣能夠更好的粘接基材，使得粘接效果達(dá)到更佳?；谋砻嫣幚淼暮脡某３Ｊ谦@得良好粘接效果的關(guān)鍵，因?yàn)閁V膠水對(duì)被粘物表面的浸潤(rùn)性與界面的分子間作用力（即黏附力）是取得高粘接強(qiáng)度的主要原因，關(guān)于粘接基材表面處理的重要性，研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用...
快干膠應(yīng)用于金屬、塑膠、橡皮、皮革、陶瓷、木業(yè)等行業(yè)均可達(dá)粘接效果，具有高強(qiáng)度，快速粘接的特性，但快干膠在使用的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)因?yàn)橐恍┮蛩囟鴮?dǎo)致一些問(wèn)題，例如有些用戶反應(yīng)粘接強(qiáng)度并不是很強(qiáng)，有些甚至容易撕下來(lái)，那么快干膠的粘接強(qiáng)度影響因素有哪些呢？研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師將與大家進(jìn)行分析分享，這樣在使用時(shí)就可盡量規(guī)避出...
環(huán)氧膠作為目前應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛的膠粘劑種類之一，大部分工業(yè)環(huán)境電子電器產(chǎn)品等會(huì)使用到環(huán)氧膠進(jìn)行密封、固定、粘接、填充等功能。但也很多客戶使用環(huán)氧膠的時(shí)候，會(huì)提到在使用環(huán)氧膠的時(shí)遇到有出現(xiàn)顆粒的問(wèn)題。為了幫助大家更好的使用環(huán)氧膠，研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師特意整理了一些環(huán)氧膠出現(xiàn)顆粒常見(jiàn)原因及解決方法，希望對(duì)大家有所幫助！...
近年來(lái)，工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展迅速。許多企業(yè)使用點(diǎn)膠機(jī)代替人工。點(diǎn)膠機(jī)的使用可以節(jié)省勞動(dòng)力，提高生產(chǎn)效率。然而，ab點(diǎn)膠機(jī)在使用過(guò)程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因?qū)е曼c(diǎn)的產(chǎn)品有氣泡，常見(jiàn)的原因有工作環(huán)境不潔凈、膠水?dāng)嚢璺椒ú徽_、點(diǎn)膠機(jī)密封性不好，膠水的操作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，膠水的配量過(guò)多，沒(méi)有真空脫泡或時(shí)間不夠長(zhǎng)等，要解決產(chǎn)品的氣泡問(wèn)題，可...
有機(jī)硅粘接膠應(yīng)用于不同的領(lǐng)域有著不同的功能，大部分電子產(chǎn)品的元器件或者組件會(huì)使用到有機(jī)硅粘接膠進(jìn)行固定、粘接、填充等功能，但是每個(gè)功能都有質(zhì)量的優(yōu)劣之分，會(huì)有不少電子產(chǎn)品在使用一段時(shí)間突然就失效，或者是輕微的碰撞、跌落后也馬上失效。為防止用戶選擇功能較差的產(chǎn)品，在短時(shí)間內(nèi)就出現(xiàn)功能下降問(wèn)題，今天研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師...
厭氧膠粘劑簡(jiǎn)稱厭氧膠，是利用氧對(duì)自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑，既可用于粘接又可用于密封。 近年來(lái)，國(guó)外厭氧膠的配方不斷推陳出新，日臻完善，受到機(jī)械行業(yè)的青睞。厭氧膠已成為機(jī)械行業(yè)不可缺少的輔助產(chǎn)品，主要起到鎖緊防松、密封防漏、固持定位、填充堵漏等作用，要使這些作用起到有效的應(yīng)用效果，固化后的粘接強(qiáng)度就是判斷效果...
環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是一個(gè)廣泛應(yīng)用型膠粘劑，作為工業(yè)領(lǐng)域不可或缺的膠粘劑，環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠對(duì)于電子行業(yè)發(fā)揮了重要的作用。但是環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠的使用是有方法的，如果不了解它的使用要求，就會(huì)出現(xiàn)各種粘接問(wèn)題。那么在使用環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠的過(guò)程中，需要注意哪些問(wèn)題呢？接下來(lái)就讓研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師向大家詳細(xì)介紹一下。 1、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠必須密封保存...
灌封膠灌封電子元器件是將雙組份液態(tài)膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的電子產(chǎn)品中，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。而在灌封膠在使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到沉降問(wèn)題，很多人不知道原因，所以很難找到解決問(wèn)題的辦法，研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師為大家講解下灌封膠沉降原因及影響。其實(shí)，灌封膠的沉降與灌封膠...
導(dǎo)熱膠粘劑在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。接下來(lái)有導(dǎo)熱膠粘劑廠家研泰化學(xué)跟大家分享一下導(dǎo)熱膠粘劑的熱阻對(duì)電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的影響。當(dāng)熱量以熱傳導(dǎo)的方式通過(guò)某一種介質(zhì)的時(shí)候，熱量在這種介質(zhì)內(nèi)所遇...
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