電子裝聯(lián)材料包括電子膠粘劑、電子焊接材料及濕化學(xué)品，廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、半導(dǎo)體和新能源等領(lǐng)域。其中電子膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共形覆膜和SMT貼片，擁有品類繁多、產(chǎn)品附加值高等特點。電子膠粘劑代表性產(chǎn)品包括有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。

近年來，在我國經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長、信息化進(jìn)程不斷推進(jìn)的背景下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好發(fā)展，同時全球電子元器件、家用電器等產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移，我國成為全球最主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國之一，電子產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模上升進(jìn)一步帶動了我國市場對電子膠粘劑的需求。

根據(jù)國際市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的統(tǒng)計，2022年全球電子膠粘劑市場規(guī)模約為45.4億美元，預(yù)計2027年全球電子膠粘劑市場規(guī)模將上升至61億美元，年復(fù)合增長率約為6.10%。

此外，我國錫膏行業(yè)從業(yè)企業(yè)數(shù)量較多，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月刊），國內(nèi)錫膏市場約35%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)，本土代表性企業(yè)同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技等占據(jù)了約40%的市場份額。

根據(jù)國際市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的統(tǒng)計，2022年全球微電子焊接材料市場規(guī)模約為41億美元，預(yù)計到2027年全球微電子焊接材料市場規(guī)模將發(fā)展至49億美元，年復(fù)合增長率約為3.63%。

濕化學(xué)品方面，濕化學(xué)品種類較多，應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝環(huán)節(jié)的濕電子化學(xué)品是技術(shù)壁壘較高的品類。

根據(jù)國際市場調(diào)研機(jī)構(gòu)MordorIntelligence統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球僅用于半導(dǎo)體和其他電子應(yīng)用領(lǐng)域的濕化學(xué)品市場空間為16.18億美元，預(yù)測2027年全球僅用于半導(dǎo)體和其他電子應(yīng)用領(lǐng)域濕電子化學(xué)品市場將發(fā)展至24.33億美元，年復(fù)合增長率約為8.5%。

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